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矽晶圓半導體材料技術
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
作者:
林明獻,
出版地:
新北市土城區
出版者:
全華;
出版年:
2023[民112]
版本:
七版
面頁冊數:
1冊圖,表格 : 27公分;
標題:
半導體 -
標題:
工程材料 -
ISBN:
9786263284104
矽晶圓半導體材料技術
林, 明獻
矽晶圓半導體材料技術
/ 林明獻編著 - 七版. - 新北市土城區 : 全華, 2023[民112]. - 1冊 ; 圖,表格 ; 27公分.
含參考書目.
ISBN 9786263284104
半導體工程材料
矽晶圓半導體材料技術
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