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半導體投資大戰 : 為什麼美、中、台、韓都錢進半導體?了解全球半導體商機的第一本書

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
副題名:	為什麼美、中、台、韓都錢進半導體?了解全球半導體商機的第一本書
作者:	金榮雨,
其他作者:	蕭素菁,
其他作者:	陳柏蓁,
出版地:	臺北市
出版者:	商業周刊出版; 家庭傳媒城邦分公司發行;
出版年:	2022[民111]
版本:	初版
面頁冊數:	207面彩圖,彩像,表格 : 22公分;
集叢名:	藍學堂154
標題:	半導體工業 -
標題:	市場分析 -
標題:	產業發展 -
ISBN:	9786267099513

半導體投資大戰 : 為什麼美、中、台、韓都錢進半導體?了解全球半導體商機的第一本書
金, 榮雨

半導體投資大戰 : 為什麼美、中、台、韓都錢進半導體?了解全球半導體商機的第一本書 / 金榮雨著 ; 蕭素菁,陳柏蓁譯 - 初版. - 臺北市 : 商業周刊出版, 2022[民111]. - 207面 ; 彩圖,彩像,表格 ; 22公分. - (藍學堂 ; 154).
含附錄.
ISBN 9786267099513
半導體工業市場分析產業發展

蕭, 素菁

半導體投資大戰 : 為什麼美、中、台、韓都錢進半導體?了解全球半導體商機的第一本書
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典藏地名稱

館藏流通類別

C0057117

2樓中日文圖書區

一般圖書

一般圖書

484.6 8663

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