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移動智慧終端晶片商機剖析
紀錄類型:
書目-電子資源 : 單行本
團體作者:
拓墣產業研究所
其他團體作者:
凌網科技股份有限公司
出版地:
臺北市
出版者:
拓墣科技;
出版年:
2012[民101]
版本:
初版
面頁冊數:
75面圖 :
集叢名:
TRI產業專題報告216
標題:
無線電通訊業 -
標題:
行動電話 -
標題:
晶片 -
標題:
市場分析 -
電子資源:
http://hwu.ebook.hyread.com.tw/bookDetail.jsp?id=31572
附註:
資料型式: 文字
ISBN:
978-986-5914-07-3
移動智慧終端晶片商機剖析
拓墣產業研究所
移動智慧終端晶片商機剖析
/ 拓墣產業研究所作 - 初版. - 臺北市 : 拓墣科技, 2012[民101]. - 75面 ; 圖. - (TRI產業專題報告 ; 216).
資料型式: 文字檢索型式: 電子書服務平台系統需求: HyReader.
ISBN 978-986-5914-07-3ISBN 986-5914-07-7
無線電通訊業行動電話晶片市場分析
移動智慧終端晶片商機剖析
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