• 全球IC設計展望及應用市場新契機
  • Record Type: Language materials, printed : monographic
    Corporate Body: 拓墣產業研究所
    Place of Publication: 臺北市
    Published: 拓墣科技;
    Year of Publication: 2011[民100]
    Edition: 初版
    Description: 85面圖,表格 : 30公分;
    Series: TRI產業專題報告188
    Subject: 半導體工業 -
    Subject: 產業發展 -
    Subject: 市場分析 -
    ISBN: 978-986-6626-79-1
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